(1) Intelligente verwerking.

Dit kan outomaties standaard meetinstrumente, randopsporing, verwerking en platformuitruilfunksies gebruik nadat die plate dikte en materiaal in die stelsel ingevoer is, wat die herhalende werking van bondelplaatvrye sny uitskakel, arbeidsintensiteit verminder en verwerkingsdoeltreffendheid verbeter.

(2) Geen tweede perforasie nie

1. Traplose perforasie verminder die perforasietyd aansienlik met ongeveer 75% en verbeter die verwerkingsdoeltreffendheid;
2. Deurlopende perforasie, hoë stabiliteit, die afvalgatkoers word verminder van ongeveer 5% tot 0,2%, verbeter die integriteit van die werkstuk;
3. Hoë akkuraatheid koers, minder slak ophoping, stabiele opvolg, stabiele begin sny punt, verseker die beste sny seksie;
4. Verminder perforasietyd, bespaar gas, verminder kragverbruik, verminder die risiko van skade aan lasers en snykoppe, en verbeter materiaalbenutting;
5. Die inkapselingstegnologie is gereed om te leer en te gebruik, vereenvoudig die verskillende verwerkingscenario's en behoeftes

(3) Klein gaatjie sny, bereik die limiet van plate dikte

Die veld van lasersny is altyd beskou dat die dikte van die plate die minimum deursnee van die gesnyde gat is, en die S-reeks bereik 'n minimum gatdeursnee van 0,2 keer of minder as die dikte van die plaat.

(4) Perfekte skerp hoek sny tegnologie

Die kleinste opening ≤ 0,2 keer die plate dikte van skerp hoek sny produkte
Die perfekte skerp hoek snyproses is 'n nuwe proses wat ontwikkel is vir hoë kwaliteit sny van koolstofstaal dik plate.In vergelyking met die vorige standaard snyproses, het die nuwe proses 'n vinniger snyspoed en 'n kleiner seksiehelling (35mm koolstofstaal 15 drade/eensydig).

(5) Double Exchange platform

Hoë en lae skakeltafel, voltooi 'n skakeltyd ≦20 sekondes, verbeter die verwerkingsdoeltreffendheid aansienlik, bespaar arbeidskoste.

(6) Outomatiese ligging en randsoekfunksie

Die stelsel het outomatiese posisionering en randsoekfunksie, wat die voeding meer willekeurig, vinniger en vinniger maak