(1) Inteligentna obrada.

Može automatski koristiti standardne mjerne instrumente, funkcije pronalaženja rubova, obrade i zamjene platforme nakon unosa debljine ploča i materijala u sistem, eliminirajući ponavljajuće operacije sečenja ploča, smanjujući intenzitet rada i poboljšavajući efikasnost obrade.

(2) Nula druga perforacija

1. Beskonačna perforacija uvelike smanjuje vrijeme perforacije za oko 75% i poboljšava efikasnost obrade;
2. Kontinuirana perforacija, visoka stabilnost, stopa otpadnih rupa je smanjena sa oko 5% na 0,2%, poboljšava integritet radnog komada;
3. Visoka stopa tačnosti, manje akumulacije šljake, stabilno praćenje, stabilna početna tačka rezanja, osiguravajući najbolji rezni dio;
4. Smanjite vrijeme perforacije, uštedite plin, smanjite potrošnju energije, smanjite rizik od oštećenja lasera i reznih glava i poboljšajte korištenje materijala;
5. Tehnologija enkapsulacije je spremna za učenje i korištenje, pojednostavljuje različite scenarije obrade i potrebe

(3) Rezanje malih rupa, dostizanje granice debljine ploča

Područje laserskog rezanja uvijek se smatralo da je debljina ploča minimalni prečnik izrezane rupe, a S serija postiže minimalni prečnik rupe 0,2 puta ili manji od debljine lima.

(4) Savršena tehnologija rezanja oštrih uglova

Najmanji otvor ≤ 0,2 puta debljine ploča proizvoda za rezanje oštrih uglova
Savršen proces rezanja oštrih kutova je novi proces razvijen za visokokvalitetno rezanje debelih ploča od ugljičnog čelika.U poređenju sa prethodnim standardnim postupkom rezanja, novi proces ima veću brzinu rezanja i manji nagib preseka (35 mm ugljenični čelik 15 žica/jednostrano).

(5) Double Exchange platforma

Visoka i niska tablica za prebacivanje, završi vrijeme prebacivanja ≦20 sekundi, uvelike poboljšava efikasnost obrade, štedi troškove rada.

(6) Automatska funkcija pretraživanja lokacije i ruba

Sistem ima funkciju automatskog pozicioniranja i pronalaženja ivica, što čini hranjenje nasumičnim, bržim i bržim