(1) Arukas töötlemine.

Pärast plaatide paksuse ja materjali sisestamist süsteemi saab see automaatselt kasutada standardseid mõõteriistu, serva leidmise, töötlemise ja platvormi vahetamise funktsioone, välistades korduva partiiplaatide lõikamise, vähendades töömahukust ja parandades töötlemise efektiivsust.

(2) Nullsekundiline perforatsioon

1. astmeteta perforatsioon vähendab oluliselt perforatsiooni aega umbes 75% võrra ja parandab töötlemise efektiivsust;
2. Pidev perforatsioon, kõrge stabiilsus, jäätmeavade määr väheneb umbes 5% -lt 0,2% -ni, parandab tooriku terviklikkust;
3. kõrge täpsusaste, vähem räbu kogunemist, stabiilne järeltegevus, stabiilne lõikepunkt, tagades parima lõikeosa;
4. Vähendage perforatsiooni aega, säästke gaasi, vähendage energiatarbimist, vähendage laserite ja lõikepeade kahjustamise ohtu ning parandage materjali kasutamist;
5. Kapseldamise tehnoloogia on õppimiseks ja kasutamiseks valmis, lihtsustab erinevaid töötlemise stsenaariume ja vajadusi

(3) Väikeste aukude lõikamine, mis ulatub plaatide paksuse piirini

Laserlõikamise valdkonnas on alati arvestatud, et plaatide paksus on lõigatud augu minimaalne läbimõõt ja S-seeria puhul saavutatakse minimaalne augu läbimõõt 0,2 korda või vähem kui lehe paksus.

(4) Täiuslik terava nurga lõikamise tehnoloogia

Väikseim ava ≤ 0,2 korda suurem kui teravate nurkade lõiketoodete plaadi paksus
Täiuslik terava nurga lõikamise protsess on uus protsess, mis on välja töötatud süsinikterasest paksude plaatide kvaliteetseks lõikamiseks.Võrreldes eelmise standardse lõikamisprotsessiga on uuel protsessil kiirem lõikekiirus ja väiksem sektsiooni kalle (35 mm süsinikterasest 15 traati/ühepoolne).

(5) Double Exchange platvorm

Kõrge ja madal lülitustabel, lülitusaeg ≦ 20 sekundit, parandab oluliselt töötlemise efektiivsust ja säästab tööjõukulusid.

(6) Automaatne asukoha ja servaotsingu funktsioon

Süsteemil on automaatne positsioneerimise ja serva leidmise funktsioon, mis muudab söötmise juhuslikumaks, kiiremaks ja kiiremaks