(1) インテリジェント処理。

システムにプレートの厚さと材料を入力した後、標準の測定機器、エッジ検出、処理、およびプラットフォーム交換機能を自動的に使用でき、バッチプレート切断の繰り返し操作を排除し、労働集約度を削減し、処理効率を向上させます。

(2) ゼロ秒ミシン目

1.無段階穿孔により、穿孔時間が約75％大幅に短縮され、処理効率が向上します。
2.連続穿孔、高い安定性、無駄な穴率が約5％から0.2％に減少し、ワークピースの完全性が向上します。
3. 高精度率、スラグの蓄積が少なく、安定したフォローアップ、安定した開始切断点、最高の切断セクションを確保します。
4.穿孔時間を短縮し、ガスを節約し、消費電力を削減し、レーザーと切断ヘッドへの損傷のリスクを減らし、材料の利用を改善します;
5.カプセル化技術はすぐに学習して使用でき、さまざまな処理シナリオとニーズを簡素化します

(3) 板厚の限界に達した小穴加工

レーザー切断の分野では、板の厚みが切断穴の最小径と考えられてきましたが、Sシリーズでは板厚の0.2倍以下の最小穴径を実現。

(4) 完璧なシャープコーナーカット技術

シャープコーナーカット製品の板厚の ≤ 0.2 倍の最小開口
パーフェクトシャープコーナーカットプロセスは、炭素鋼の厚板を高品質に切断するために開発された新しいプロセスです。従来の標準的な切断プロセスと比較して、新しいプロセスは切断速度が速く、断面勾配が小さくなっています (35mm 炭素鋼 15 ワイヤ/片側)。

(5) ダブルエクスチェンジプラットフォーム

高低切り替えテーブルは、切り替え時間を 20 秒以下で完了し、処理効率を大幅に向上させ、人件費を節約します。

(6) 自動位置・エッジ検索機能

システムには自動位置決めとエッジ検出機能があり、供給がよりランダムに、より速く、より速くなります