FPC/カバー フィルム レーザー切断機は、Herolaser が開発した新しいタイプの装置です。紫外線レーザー加工の新工法を採用し、切断速度が速く、刃先の欠けが細かく、熱影響部が少ないのが特徴です。大理石のプラットフォームと高精度の伝送モジュール、安定した信頼性の高いレーザーの選択、高精度の検流計制御モジュール、および Herolaser Laser によって特別に開発されたレーザー切断制御システムを使用して、最新の精密機械、CNC 技術、およびその他の分野のコレクションです。安定した構造、優れた剛性、軽量、小さな設置面積、優れた加工品質、高効率を備えたハイテク製品。効率、精度、安定性を兼ね備えた非常に費用対効果の高いレーザー切断です。
モデルの特徴 |
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製品の利点 |
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適用範囲 |
PCB回路基板、FPCおよびリジッドフレックス基板、カバーフィルム、ガラスカバー、指紋識別モジュール、カメラモジュール、およびその他の製品の切断プロセスに使用されます。 |
技術パラメータ | ||
アイテム | パラメーター | |
モデル | ML-CU-DZ-00-HW10 | |
加工サイズ | 400*400mm (最大カスタマイズ可能) | |
加工台 | 真空吸着 | |
レーザ ガルボ システム | タイプ | ナノ秒紫外線 |
レーザー波長 | 355nm | |
レーザーパワー | 10W/15W/20W/30W(オプション) | |
フォーカススポット | 35um以下 | |
シングルスキャンサイズ | 40mm×40mm | |
ガルボスキャン速度 | 10mm/s~5000mm/s(調整可能) | |
カメラ パラメータ | カメラの数 | 1個 |
カメラのピクセル | 5000000 | |
カメラの位置精度 | ±5um | |
ソフトウェアサポート体制 | Win7(32ビット) | |
ソフトウェア システム | ソフトウェアキャリブレーション機能 | 視力自動補正 |
ソフトウェアのアクセス許可 | 管理者/オペレーター | |
サポートされているファイル形式 | Dxf/ガーバー | |
全体のサイズ(縦×横×高さ) | 1684×1412×1872mm | |
デバイス本体 | 総電力 | 3KW以下 |
総重量 | 3000キロ | |
装置 インストール 調子 | 微震要件 | 基礎振幅<5um |
グラウンドベアリング | 500kg/m | |
圧縮空気 | &0.4MPa | |
除塵システム | 自動すす浄化システム |