მახასიათებლები

1. მაღალი ხარისხის ლაზერი და სხივი მაღალი ფოტოელექტრული კონვერტაციის კოეფიციენტით, რათა უზრუნველყოს ოქროვის საიმედოობა და თანმიმდევრულობა;
2. გაფართოებული ოპტიკური სისტემა, დაბალი ენერგიის მოხმარება, მცირე ფოკუსირების ადგილი, მაღალი სხივის ხარისხი, დამუშავების კარგი სიზუსტე და ავტომატური ფოკუსირება;
3. იმპორტირებული მოძრაობის მოდულები და კონტროლის მოდულები გამოიყენება იმის უზრუნველსაყოფად, რომ მოწყობილობას აქვს მაღალი პოზიციონირების სიზუსტე და განმეორებითი პოზიციონირების სიზუსტე;
4. CCD ავტომატური გასწორების ამოცნობა ლაზერული დამუშავების გზისა და დიზაინის ნახაზის საბაზისო წერტილის ზუსტი დამთხვევის მისაღწევად, დამუშავების გრაფიკის სიზუსტის უზრუნველსაყოფად;
5. მარმარილოს სამუშაო პლატფორმას შეუძლია ეფექტურად შეამციროს ვიბრაცია აღჭურვილობის დამუშავების დროს და შეინარჩუნოს მანქანის დამუშავების სტაბილურობა;
6. თვითგანვითარებული ინტელექტუალური ლაზერული ოქროვის სისტემა, მეგობრული აპლიკაციის პლატფორმა, ძლიერი ფუნქციები, მარტივი ოპერაცია და თავსებადია სხვადასხვა ფაილის ფორმატებთან.

პროდუქტის უპირატესობები

1. დიზაინი შეიძლება შეიცვალოს მოქნილად, პროდუქტის დანერგვის ციკლი მოკლეა და საიმედოობა მაღალი;
2. უკონტაქტო მშრალი დამუშავება შემდგომი გაწმენდისა და დამაბინძურებლების გამონადენის გარეშე;
3. ულტრა მიკრო სტრუქტურა, მნიშვნელოვნად აუმჯობესებს მიკროსქემის დაფების გამოყენების სიჩქარეს;
4. შაბლონის გარეშე, პირდაპირი ჩამოსხმა, მაღალი სიჩქარე და დაბალი ღირებულება.

აპლიკაციები

ტექნიკური პარამეტრი

არა.

ელემენტი

Პარამეტრები

1

ლაზერის ტიპი

ბოჭკოვანი ლაზერი / YAG ლაზერი

2

ლაზერის ტალღის სიგრძე

1064/355/532 ნმ

3

სინათლის სხივის ხარისხი

M2 ＜1.3

4

Სამუშაო გეგმა

400X600 მმ; (მორგება მისაღებია)

5

პოზიციონირების სიზუსტე

≦0.01 მმ

6

Მოძრაობის სიჩქარე

200-5000 მმ/წმ

7

ლაქის დიამეტრი

20 მკმ

8

Etch ხაზის მინიმალური სიგანე

20 მკმ

9

ამოტვიფრული ხაზის სიგანის სიზუსტე

±3μm

10

Ენერგიის წყარო

AC 220V±10%,50/60 ჰც

11

Ენერგომოხმარება

3000 W

12

Სამუშაო გარემო

ტემპერატურა: 0~45℃;ტენიანობა≤85%