1. 비접촉 가공 방식으로 작동하는 반도체 레이저를 채택하십시오.

2. 납땜 인두 팁을 소비하지 않고 저렴한 비용으로 유지 보수가 간단합니다.

3. 듀얼 비전 애플리케이션 및 CCD 모니터링 시스템을 통한 시각적 포지셔닝 솔더 포인트.

4. 레이저는 실시간 온도 모니터링의 내부 폐쇄 루프 피드백을 통해 일정한 온도에서 처리됩니다.

5. 용접 지점은 다양한 납땜 크기를 충족하도록 조정할 수 있습니다.

6. 연소에서 연소 잔류물을 적시에 제거하기 위해 연기 정화 시스템을 배치합니다.

7. 단일 스테이션과 이중 스테이션 모드 사이를 전환하는 옵션입니다.