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FPC/커버 필름 레이저 절단기

간단한 설명:

FPC/커버 필름 레이저 절단기는 Herolaser에서 개발한 새로운 유형의 장비입니다.그것은 자외선 레이저 가공의 새로운 공정을 채택하고 더 높은 절단 속도, 더 미세한 가장자리 치핑 및 작은 열 영향 영역의 특성을 가지고 있습니다.

 

 


제품 세부 정보

기능 매개변수

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주문 방법

제품 소개

FPC/커버 필름 레이저 절단기는 Herolaser에서 개발한 새로운 유형의 장비입니다.그것은 자외선 레이저 가공의 새로운 공정을 채택하고 더 높은 절단 속도, 더 미세한 가장자리 치핑 및 작은 열 영향 영역의 특성을 가지고 있습니다.대리석 플랫폼과 고정밀 전송 모듈, 안정적이고 안정적인 레이저 선택, Herolaser Laser가 특별히 개발한 고정밀 검류계 제어 모듈 및 레이저 절단 제어 시스템을 사용하여 최신 정밀 기계, CNC 기술 및 기타 분야의 모음입니다.안정적인 구조, 우수한 강성, 경량, 작은 설치 공간, 우수한 가공 품질 및 고효율을 갖춘 첨단 제품.효율성, 정밀도 및 안정성 장비를 결합한 매우 비용 효율적인 레이저 절단입니다.

모델 기능

  1. UV 레이저 가공을 사용하여 제품 절단의 열 영향이 적습니다.
  2. 검류계 레이저 렌즈를 사용하여 어떤 모양으로든 가공할 수 있으며 잔류물 없이 절단되며 모서리가 매끄럽습니다.
  3. 정확한 절단을 달성하기 위해 고정밀 시각적 포지셔닝 시스템을 채택하십시오.
  4. 높은 충격 저항과 고품질 레이저 전송을 보장하기 위해 대리석 플랫폼과 정밀한 광 경로 설계를 채택하십시오.
  5. 위치 안정성을 보장하기 위해 제품을 흡착하는 높은 음압 진공 기계를 채택하십시오.
  6. 링 미러의 오염을 방지하기 위해 연기와 먼지를 제때 제거하도록 연기 정화 시스템을 구성하십시오.
  7. 단일 스테이션 처리 플랫폼 및 이중 스테이션 처리 플랫폼 모드를 사용할 수 있습니다.

 

제품 장점

  1. 고성능 UV 레이저 가공;레이저 절단의 일련의 장점과 함께 실제 냉간 가공.
  2. 기계는 기계 성능과 전반적인 처리 정확도를 보장하기 위해 우수한 내진 성능을 가진 단단한 대리석 구조를 채택합니다.: 바닥면이 탄화되지 않고 업계 표준을 뒤집고 절개가 깔끔하고 깨끗하며 burr가 없습니다.
  3. 어떤 오픈 사이즈, 커버 필름, PI 강화 시트, PP 강화 시트 및 기타 재료의 고속 절단.
  4. 비접촉 냉간 가공 공정을 채택하여 재료가 변형되지 않아 고정밀 재료 절단에 적합합니다.
  5. 소프트웨어는 동시에 여러 장을 절단하는 기능으로 자동으로 절단합니다.
  6. 배우기 쉬운 Windows 시스템의 제어 소프트웨어, 중국어 인터페이스, 작동하기 쉽습니다.
  7. 스크랩 시트 절단을 방지하기 위해 처리하기 전에 미리보기 기능.

 

적용 범위

PCB 회로 기판, FPC 및 리지드 플렉스 기판, 커버 필름, 유리 커버, 지문 인식 모듈, 카메라 모듈 및 기타 제품의 절단 공정에 사용됩니다.

 

기술적인 모수
안건 매개변수
모델 ML-CU-DZ-00-HW10
처리 크기 400*400mm(최대 사용자 정의 가능)
머시닝 테이블 진공 흡착
레이저

갈보

체계

유형 나노초 UV
레이저 파장 355nm
레이저 파워 10W/15W/20W/30W(옵션)
초점 스팟 35um 이하
단일 스캔 크기 40mm*40mm
갈보 스캔 속도 10mm/s-5000mm/s조절할 수 있는)
카메라

매개변수

카메라 수 1PCS
카메라 픽셀 5000000
카메라 위치 정확도 ±5um
소프트웨어 지원 시스템 Win7(32비트)
소프트웨어

체계

소프트웨어 교정 기능 시력 자동 보정
소프트웨어 권한 관리자/운영자
지원되는 파일 형식 DXF/거버
전체 사이즈(길이 X 폭 X 높이) 1684*1412*1872mm
장치 본체 총 전력 3KW 이하
총 무게 3000kg
장비

설치

상태

미세 지진 요구 사항 기초 진폭5음
접지 베어링 500kg/m
압축 공기 &0.4Mpa
먼지 제거 시스템 자동 그을음 정화 시스템

 

샘플 디스플레이

图片1

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