FPC/커버 필름 레이저 절단기는 Herolaser에서 개발한 새로운 유형의 장비입니다.그것은 자외선 레이저 가공의 새로운 공정을 채택하고 더 높은 절단 속도, 더 미세한 가장자리 치핑 및 작은 열 영향 영역의 특성을 가지고 있습니다.대리석 플랫폼과 고정밀 전송 모듈, 안정적이고 안정적인 레이저 선택, Herolaser Laser가 특별히 개발한 고정밀 검류계 제어 모듈 및 레이저 절단 제어 시스템을 사용하여 최신 정밀 기계, CNC 기술 및 기타 분야의 모음입니다.안정적인 구조, 우수한 강성, 경량, 작은 설치 공간, 우수한 가공 품질 및 고효율을 갖춘 첨단 제품.효율성, 정밀도 및 안정성 장비를 결합한 매우 비용 효율적인 레이저 절단입니다.
모델 기능 |
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제품 장점 |
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적용 범위 |
PCB 회로 기판, FPC 및 리지드 플렉스 기판, 커버 필름, 유리 커버, 지문 인식 모듈, 카메라 모듈 및 기타 제품의 절단 공정에 사용됩니다. |
기술적인 모수 | ||
안건 | 매개변수 | |
모델 | ML-CU-DZ-00-HW10 | |
처리 크기 | 400*400mm(최대 사용자 정의 가능) | |
머시닝 테이블 | 진공 흡착 | |
레이저 갈보 체계 | 유형 | 나노초 UV |
레이저 파장 | 355nm | |
레이저 파워 | 10W/15W/20W/30W(옵션) | |
초점 스팟 | 35um 이하 | |
단일 스캔 크기 | 40mm*40mm | |
갈보 스캔 속도 | 10mm/s-5000mm/s(조절할 수 있는) | |
카메라 매개변수 | 카메라 수 | 1PCS |
카메라 픽셀 | 5000000 | |
카메라 위치 정확도 | ±5um | |
소프트웨어 지원 시스템 | Win7(32비트) | |
소프트웨어 체계 | 소프트웨어 교정 기능 | 시력 자동 보정 |
소프트웨어 권한 | 관리자/운영자 | |
지원되는 파일 형식 | DXF/거버 | |
전체 사이즈(길이 X 폭 X 높이) | 1684*1412*1872mm | |
장치 본체 | 총 전력 | 3KW 이하 |
총 무게 | 3000kg | |
장비 설치 상태 | 미세 지진 요구 사항 | 기초 진폭<5음 |
접지 베어링 | 500kg/m | |
압축 공기 | &0.4Mpa | |
먼지 제거 시스템 | 자동 그을음 정화 시스템 |