वैशिष्ट्ये

1. एचिंगची विश्वासार्हता आणि सुसंगतता सुनिश्चित करण्यासाठी उच्च फोटोइलेक्ट्रिक रूपांतरण दरासह उच्च-गुणवत्तेचे लेसर आणि बीम;
2. प्रगत ऑप्टिकल प्रणाली, कमी उर्जा वापर, लहान फोकसिंग स्पॉट, उच्च बीम गुणवत्ता, चांगली प्रक्रिया अचूकता आणि स्वयंचलित फोकसिंग;
3. इम्पोर्टेड मोशन मॉड्युल आणि कंट्रोल मॉड्युल्स हे सुनिश्चित करण्यासाठी वापरले जातात की उपकरणांमध्ये उच्च स्थान अचूकता आणि पुनरावृत्ती स्थिती अचूकता आहे;
4. प्रोसेसिंग ग्राफिक्सची अचूकता सुनिश्चित करण्यासाठी CCD स्वयंचलित संरेखन ओळख लेसर प्रक्रिया मार्ग आणि डिझाइन ड्रॉईंगच्या डेटाम पॉइंटचा अचूक योगायोग साध्य करण्यासाठी;
5. संगमरवरी वर्किंग प्लॅटफॉर्म उपकरण प्रक्रियेदरम्यान कंपन प्रभावीपणे कमी करू शकते आणि मशीन प्रक्रियेची स्थिरता राखू शकते;
6. स्वयं-विकसित इंटेलिजेंट लेसर एचिंग सिस्टीम, अनुकूल अॅप्लिकेशन प्लॅटफॉर्म, शक्तिशाली फंक्शन्स, साधे ऑपरेशन, आणि विविध प्रकारच्या फाइल फॉरमॅटशी सुसंगत आहे.

उत्पादन फायदे

1. डिझाइन लवचिकपणे बदलले जाऊ शकते, उत्पादन परिचय चक्र लहान आहे, आणि विश्वसनीयता जास्त आहे;
2. त्यानंतरच्या साफसफाई आणि प्रदूषक डिस्चार्जशिवाय गैर-संपर्क कोरड्या प्रक्रिया;
3. अल्ट्रा-मायक्रो स्ट्रक्चर, सर्किट बोर्डच्या वापराच्या दरात मोठ्या प्रमाणात सुधारणा करते;
4. टेम्प्लेट नाही, डायरेक्ट मोल्डिंग, हाय स्पीड आणि कमी खर्च.

अर्ज

तांत्रिक मापदंड

नाही.

आयटम

पॅरामीटर्स

1

लेसर प्रकार

फायबर लेसर / YAG लेसर

2

लेसर तरंगलांबी

1064/355/532nm

3

लाइट बीम गुणवत्ता

M2 ＜१.३

4

कामाची योजना

400X600mm;(सानुकूलन स्वीकार्य आहे)

5

स्थिती अचूकता

≦0.01 मिमी

6

हालचालींची गती

200-5000 मिमी/से

7

स्पॉट व्यास

20μm

8

किमान खोदकाम रेषा रुंदी

20μm

9

कोरलेली रेषा रुंदी अचूकता

±3μm

10

वीज पुरवठा

AC 220V±10%,50/60Hz

11

वीज वापर

3000W

12

कार्यरत वातावरण

तापमान: 0 ~ 45 ℃;आर्द्रता≤85%