(1) ਬੁੱਧੀਮਾਨ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ.

ਇਹ ਸਿਸਟਮ ਵਿੱਚ ਪਲੇਟਾਂ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਅਤੇ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਦਾਖਲ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਸਟੈਂਡਰਡ ਮਾਪਣ ਵਾਲੇ ਯੰਤਰਾਂ, ਕਿਨਾਰੇ ਦੀ ਖੋਜ, ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਅਤੇ ਪਲੇਟਫਾਰਮ ਐਕਸਚੇਂਜ ਫੰਕਸ਼ਨਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਬੈਚ ਪਲੇਟ ਕੱਟਣ ਦੇ ਦੁਹਰਾਉਣ ਵਾਲੇ ਸੰਚਾਲਨ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਲੇਬਰ ਦੀ ਤੀਬਰਤਾ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਦਾ ਹੈ।

(2) ਜ਼ੀਰੋ ਦੂਜੀ ਪਰਫੋਰੇਸ਼ਨ

1. ਸਟੈਪਲਲੇਸ ਪਰਫੋਰਰੇਸ਼ਨ ਛੇਦ ਦੇ ਸਮੇਂ ਨੂੰ ਲਗਭਗ 75% ਘਟਾਉਂਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਦੀ ਹੈ;
2. ਲਗਾਤਾਰ perforation, ਉੱਚ ਸਥਿਰਤਾ, ਕੂੜੇ ਦੇ ਮੋਰੀ ਦੀ ਦਰ ਲਗਭਗ 5% ਤੋਂ 0.2% ਤੱਕ ਘਟਾਈ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਵਰਕਪੀਸ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਨੂੰ ਸੁਧਾਰਦਾ ਹੈ;
3. ਉੱਚ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਦਰ, ਘੱਟ ਸਲੈਗ ਇਕੱਠਾ ਕਰਨਾ, ਸਥਿਰ ਫਾਲੋ-ਅਪ, ਸਥਿਰ ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ ਕਟਿੰਗ ਪੁਆਇੰਟ, ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਭਾਗ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣਾ;
4. ਛੇਦ ਦੇ ਸਮੇਂ ਨੂੰ ਘਟਾਓ, ਗੈਸ ਦੀ ਬਚਤ ਕਰੋ, ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਖਪਤ ਘਟਾਓ, ਲੇਜ਼ਰਾਂ ਅਤੇ ਸਿਰਾਂ ਨੂੰ ਕੱਟਣ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ ਦੇ ਜੋਖਮ ਨੂੰ ਘਟਾਓ, ਅਤੇ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰੋ;
5. ਇਨਕੈਪਸੂਲੇਸ਼ਨ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਸਿੱਖਣ ਅਤੇ ਵਰਤਣ ਲਈ ਤਿਆਰ ਹੈ, ਵੱਖ-ਵੱਖ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਦ੍ਰਿਸ਼ਾਂ ਅਤੇ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਸਰਲ ਬਣਾਉਣ ਲਈ

(3) ਛੋਟੇ ਮੋਰੀ ਕੱਟਣਾ, ਪਲੇਟਾਂ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਦੀ ਸੀਮਾ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਣਾ

ਲੇਜ਼ਰ ਕੱਟਣ ਦੇ ਖੇਤਰ ਨੂੰ ਹਮੇਸ਼ਾਂ ਮੰਨਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਕਿ ਪਲੇਟਾਂ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਕੱਟੇ ਹੋਏ ਮੋਰੀ ਦਾ ਘੱਟੋ ਘੱਟ ਵਿਆਸ ਹੈ, ਅਤੇ S ਲੜੀ ਸ਼ੀਟ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਤੋਂ 0.2 ਗੁਣਾ ਜਾਂ ਘੱਟ ਦੇ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਮੋਰੀ ਵਿਆਸ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਦੀ ਹੈ।

(4) ਸੰਪੂਰਨ ਤਿੱਖੀ ਕੋਨਾ ਕੱਟਣ ਵਾਲੀ ਤਕਨਾਲੋਜੀ

ਸਭ ਤੋਂ ਛੋਟਾ ਅਪਰਚਰ ≤ ਤਿੱਖੇ ਕੋਨੇ ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀਆਂ ਪਲੇਟਾਂ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਦਾ 0.2 ਗੁਣਾ
ਸੰਪੂਰਣ ਤਿੱਖੀ ਕੋਨਾ ਕੱਟਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਇੱਕ ਨਵੀਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ ਜੋ ਕਾਰਬਨ ਸਟੀਲ ਮੋਟੀ ਪਲੇਟ ਦੀ ਉੱਚ-ਗੁਣਵੱਤਾ ਕੱਟਣ ਲਈ ਵਿਕਸਤ ਕੀਤੀ ਗਈ ਹੈ।ਪਿਛਲੀ ਸਟੈਂਡਰਡ ਕਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ, ਨਵੀਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਤੇਜ਼ ਕੱਟਣ ਦੀ ਗਤੀ ਅਤੇ ਇੱਕ ਛੋਟਾ ਸੈਕਸ਼ਨ ਢਲਾਨ (35mm ਕਾਰਬਨ ਸਟੀਲ 15 ਤਾਰਾਂ/ਇਕਤਰਫਾ) ਹੈ।

(5) ਡਬਲ ਐਕਸਚੇਂਜ ਪਲੇਟਫਾਰਮ

ਉੱਚ ਅਤੇ ਘੱਟ ਸਵਿਚਿੰਗ ਟੇਬਲ, ਇੱਕ ਸਵਿਚਿੰਗ ਸਮਾਂ ≦20 ਸਕਿੰਟ ਪੂਰਾ ਕਰੋ, ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਸੁਧਾਰ ਕਰੋ, ਲੇਬਰ ਦੇ ਖਰਚਿਆਂ ਨੂੰ ਬਚਾਓ।

(6) ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਟਿਕਾਣਾ ਅਤੇ ਕਿਨਾਰੇ ਖੋਜ ਫੰਕਸ਼ਨ

ਸਿਸਟਮ ਵਿੱਚ ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਪੋਜੀਸ਼ਨਿੰਗ ਅਤੇ ਐਜ ਫਾਈਡਿੰਗ ਫੰਕਸ਼ਨ ਹੈ, ਜੋ ਫੀਡਿੰਗ ਨੂੰ ਹੋਰ ਬੇਤਰਤੀਬ, ਤੇਜ਼ ਅਤੇ ਤੇਜ਼ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ