该设备具有多种工作模式和自动送丝系统或自动精密锡膏点胶装置,可在不同场合完美焊接。对于某些不能用回流焊和波峰焊机加工的精密产品,激光焊机具有结构稳定、性价比高、焊接效率高、数控技术等特点,是您焊接产品的可靠选择。
技术参数 | ||
不。 | 物品 | 范围 |
1 | 模型 | ML-WS-XF-ZD2-HW80 |
2 | 激光功率 | 60W-200W |
3 | 激光类型 | 半导体 |
4 | 对焦焦距 | 80/125/160mm(可选的) |
5 | 控温范围 | 60°C-400°C |
6 | 温度系统精度 | ±( 0.3% 读数 + 2°C) (环境温度 23±5°C) |
7 | 全球定位系统 | 同轴 CCD 监控和 点锡CCD定位 |
8 | 设备尺寸 | 1100mm*1450mm*1750mm |
9 | 焊接范围 | 250mm*250mm(单工作站) |
10 | 进给行程 | 1000mm |
11 | 运动轴数 | 6轴(X1 Y1 Z1/X2 Y2 Z2) |
12 | 重复性 | ±0.02mm |
13 | 除尘系统 | 自动油烟净化系统 |
14 | 总重量 | 350公斤 |
15 | 总功率 | ≤2.5KW |
1、采用半导体激光器,非接触式加工方式。
2、不消耗烙铁头,运行成本低,维护简单。
3.通过双视觉应用和CCD监控系统视觉定位焊点。
4. 通过实时温度监控的内部闭环反馈,激光在恒温下加工。
5、焊点可调,适应不同的焊接尺寸。
6、部署烟雾净化系统,及时清除燃烧产生的燃烧残渣。
7. 可选择单站和双站模式切换。